"미국, 첨단 반도체 기술 선도 위해 '칩렛' 활성화 주력"

미국이 첨단 반도체 산업을 선도하기 위해 칩렛 기술에 대한 전력을 기울이고 있다. 반도체 칩 회로 선폭을 줄이는 미세공정 기술 대신 반도체 성능이 2년마다 2배씩 증가하는 '무어의 법칙'을 이어갈 신기술인 칩렛은, 반도체 기판을 레고 블록처럼 구성하는 개념이다. 칩렛 기술은 고성능 및 저성능 칩을 묶거나 다른 반도체 제품을 섞는 것도 가능하다. 미국 경제 발전과 국가안보에 직결되는 이러한 노력은 애플, 아마존, 테슬라, IBM, 인텔 등을 비롯한 대기업들에서 크게 주목받고 있다. 한편, 시장조사업체 욜그룹은 2027년까지 마이크로프로세서의 80%에 칩렛 스타일의 디자인이 사용될 것으로 예측했다. 미국은 아시아 업체들이 패키징 기술을 점령하고 있는 문제 때문에 이 분야에서 경쟁력을 확보하기 위해 노력하고 있다.

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